本期摘要

作为数字化、信息化和智能化的基石，高端芯片设计已成为驱动电子信息产业的重要引擎。几十年来，集成电路的性能提升主要依靠晶体管器件尺寸微缩、核心IP电路优化以及处理器架构的迭代演进，形成了重积累、长链条、高壁垒的设计方法。随着投入成本和时间的增长，这些方法已成为AIoT场景下差异化、碎片化芯片开发的重要阻碍；同时也成为西方国家利用先进工艺设备进口、高性能IP和EDA工具授权许可等限制我国信息产业发展的抓手。

因此，亟需探索一条不依赖上述方法的芯片敏捷设计路线，在后摩尔时期前沿芯片技术上实现超越，以应对当前复杂的国际环境。

CCF 集成电路设计专业组基于CCF188体育投注推出本次《芯片敏捷设计方法初探》专题，讨论如何将面向对象、开源、低代码等软件敏捷设计技术引入到芯片设计中。本次专题从不同视角组织了8项数字资源，覆盖了集成电路的基础技术创新、面向专用体系结构的新方法与工具、以及系统级集成的生态等方向，为芯片敏捷设计探索抛砖引玉。